浙江捷华电子有限公司 main business:集成电路引线框架、集成电路封装、模具的研发、制造、销售。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 330281000093669
- 913302816950517191
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2009-09-08
- 陈六宝
- 1200万人民币
- 2009-09-08 至 永久
- 余姚市市场监督管理局
- 余姚市黄家埠镇工业园区A区
- 集成电路引线框架、集成电路封装、模具的研发、制造、销售。
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105198115A | 一种废水处理工艺 | 2015.12.30 | 本发明公开了一种废水处理工艺，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物， |
| 2 | CN105174533A | 一种电镀废水处理工艺 | 2015.12.23 | 本发明公开了一种电镀废水处理工艺，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化 |
| 3 | CN105174534A | 一种废水处理方法 | 2015.12.23 | 本发明公开了一种废水处理方法，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物， |
| 4 | CN105152391A | 一种电镀废水处理方法 | 2015.12.16 | 本发明公开了一种电镀废水处理方法，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化 |
| 5 | CN102909268B | 集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具 | 2015.07.15 | 本发明公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系 |
| 6 | CN102923516B | 集成芯片引线框架定长传送装置 | 2015.02.25 | 本发明公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机 |
| 7 | CN102820231B | 集成芯片引线框架环岛镀装置 | 2014.12.03 | 本发明公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀 |
| 8 | CN102814359B | 集成芯片引线框架校平装置 | 2014.06.25 | 本发明公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成 |
| 9 | CN102774687B | 集成芯片引线框架放料装置 | 2013.10.30 | 本发明公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，机座上设放料机构、复膜收容机构 |
| 10 | CN203095251U | 集成芯片引线框架计数堆叠装置 | 2013.07.31 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架计数堆叠装置，提供一种堆叠件转移方便、自动对齐、功效高的集成芯片引 |
| 11 | CN202779469U | 集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具 | 2013.03.13 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹 |
| 12 | CN102923516A | 集成芯片引线框架定长传送装置 | 2013.02.13 | 本发明公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机 |
| 13 | CN102909268A | 集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具 | 2013.02.06 | 本发明公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系 |
| 14 | CN202712145U | 集成芯片引线框架定长传送装置 | 2013.01.30 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检 |
| 15 | CN202701037U | 集成芯片引线框架校平装置 | 2013.01.30 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种 |
| 16 | CN202695392U | 集成芯片引线框架环岛镀装置 | 2013.01.23 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成 |
| 17 | CN202670875U | 集成芯片引线框架放料装置 | 2013.01.16 | 本实用新型公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，基座上设放料机构、复膜收容 |
| 18 | CN102820231A | 集成芯片引线框架环岛镀装置 | 2012.12.12 | 本发明公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀 |
| 19 | CN102814359A | 集成芯片引线框架校平装置 | 2012.12.12 | 本发明公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成 |
| 20 | CN102774687A | 集成芯片引线框架放料装置 | 2012.11.14 | 本发明公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，机座上设放料机构、复膜收容机构 |
| 21 | CN202183361U | 芯片引线框架脚间距矫正装置 | 2012.04.04 | 本实用新型公开一种芯片引线框架脚间距矫正装置，克服现有集成芯片引线统一整治误差大的缺陷、提供针对性强 |
| 22 | CN301821461S | 模具共面性调整装置 | 2012.02.01 | 1.本外观设计产品的名称：模具共面性调整装置。2.本外观设计产品的用途：用于模具成型时参数调整。3. |
| 23 | CN301812517S | 模具脚间距调整装置 | 2012.01.25 | 1.本外观设计产品的名称：模具脚间距调整装置。2.本外观设计产品的用途：用于模具成型时参数调整。3. |
| 24 | CN201927584U | 芯片引线共面性调整装置 | 2011.08.10 | 本实用新型公开一种芯片引线共面性调整装置，克服现有的集成芯片引线整形误差大的缺陷、提供一种逐根调整整 |
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